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江苏博敏电子有限公司
简介:
江苏博敏电子有限公司成立于2011年06月08日，注册地位于盐城市大丰区开发区永圣路9号，法定代表人为徐缓。经营范围包括高端印制电路板（高多层pcb板、任意阶hdi、刚柔fpc）、新型电子元器件、传感器、物联网rfid天线、sip一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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法定代表人
徐缓
注册资本
70,000万(元)
成立日期
2011-06-08
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- 姓名：*缓
- 手机：86***********2456
- 地址：台州路桥
-
工商信息
企业名称
江苏博敏电子有限公司
法人
徐缓
统一社会信用代码
913209825766734358
经营状态
开业
注册资本
70,000万(元)
实缴资本
70,000万(元)
企业类型
有限责任公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
组织机构代码
576673435
纳税人识别号
913209825766734358
纳税人资质
增值税一般纳税人
营业期限
2011-06-08 至 无固定期限
核准日期
2011-06-08
登记机关
盐城市大丰区市场监督管理局
成立日期
2011-06-08
注册地址
盐城市大丰区开发区永圣路9号
经营范围
江苏博敏电子有限公司成立于2011年06月08日，注册地位于盐城市大丰区开发区永圣路9号，法定代表人为徐缓。经营范围包括高端印制电路板（高多层pcb板、任意阶hdi、刚柔fpc）、新型电子元器件、传感器、物联网rfid天线、sip一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主要人员
| 姓名 | 职位 |
| 信峰 | 监事 |
| 徐缓 | 执行董事 |
主要股东
| 姓名 | 持股比例 | 认缴出资额 |
| 深圳市博敏电子有限公司 | 1.43% | 1,000万(元) |
| 博敏电子股份有限公司 | 98.57% | 69,000万(元) |
工商变更
实收资本变更
2012-07-11
变更前
2000
变更后
5000
实收资本变更
2012-09-19
变更前
5000
变更后
10000
一般经营项目变更
2013-04-12
变更前
,无。,高端印制电路板(高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC)、新型电子元器件、传感器、物联网IFRD天线制造、SIP一体化集成器件、半导体器件制造。
变更后
,无。,高端印制电路板(高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC)、新型电子元器件、传感器、物联网IFRD天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。
地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更)
2014-10-24
变更前
大丰市开发区北区申丰路以西、疏港路以北
变更后
大丰市开发区永圣路9号
注册资本变更
2015-12-28
变更前
10000.000000
变更后
12000.000000
企业住所变更
2015-12-28
变更前
大丰市开发区永圣路9号
变更后
盐城市大丰区开发区永圣路9号
经营范围变更(含业务范围变更)
2018-05-21
变更前
高端印制电路板(高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC)、新型电子元器件、传感器、物联网IFRD天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
变更后
高端印制电路板(高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC)、新型电子元器件、传感器、物联网RFID天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
2020-03-24
变更前
12000.000000
变更后
17000.000000
注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
2020-12-15
变更前
17000.000000
变更后
60000.000000
注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
2021-01-14
变更前
60000.000000
变更后
70000.000000
京公网安备11010802030469号
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